led金沙 质料普通是硅胶以是在糊口出产中金沙 也被称为硅胶金沙 ，由于硅胶的耐低温水平比拟高以是能够轻松的经由过程回流焊，利用在LED芯片上也能够到达杰出的融会结果。凡是金沙 的体积长短常小的直径能够在1厘米之内，金沙 与LED的慎密接洽能够赞助产物晋升LED的出光效力，从底子上转变光场的散布结果。

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